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苹果和高通的战斗目前还没有结束,但是明年会有一个最终的结果,最近美国联邦法院已经确定,苹果和高通的专利诉讼案件会在2019年4月份正式开庭审理,另外根据相关媒体的报道,苹果公司的律师已经驳回了和高通进行和解的可能。

上个月月底的时候,高通首席执行官接受杏彩平台记者采访时曾经表示,虽然最近两年之内高通公司和苹果公司之间的矛盾纠纷接连出现,但是双方目前仍然保持着沟通,最快会在今年年底或者明年年初的时候找到双方都可以接受的解决方案。同时高通首席执行官还表示,公司愿意和苹果公司展开合作一起开发5G技术。这样的表达被认为是高通公司和苹果公司即将达成和解的重要信号。

但是苹果公司方面更倾向于上法庭,一些知情人士向法国媒体透露,苹果公司和高通公司之间并没有进行更有意义的讨论,双方仍然会陷入法律大战当中,现在苹果公司的首席律师也向美国联邦法院表示,最近和解相关的报道可能被人们错误解读,事实上双方最近几个月之内根本没有进行沟通,也不存在和解谅解的可能。

苹果和高通公司之间的战争实际上在2017年年初就已经开始了,当时苹果公司先把高通公司告到法庭上面,诉讼的主要内容就是芯片专利费用和不公平排他协议等,比如高通公司会按照手机整体机器的销售价格收取专利费用,苹果公司感觉这是一个不合适的商业方式。

但是高通公司则感觉苹果公司侵犯了自身的专利,同时还向美国国际贸易委员会要求停止销售那些使用了基带的全新苹果,目前双方进行的诉讼数量已经超过50个,同时涉及到几十亿美元的赔偿,和高通发生争执之后,苹果把手机上使用的基带芯片全部都更换成英特尔,并不是使用高通的产品,之前已经有消息表示,苹果第一款5G手机将会在两年之后上市,同时也会使用英特尔公司生产制造的基带,为了满足苹果公司在制造进程和功率消耗方面的需求,英特尔公司还专门建立了一个几千人的团队进行研发,同时希望自己可以在5G时代和高通公司的竞争中不会处于劣势,截止到今年9月份,高通则表示苹果公司偷窃了相关的专利技术,并且帮助英特尔公司解决芯片上面的不足。